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【硬科技周报】第46周:阿基米德半导体完成3亿元天使轮融资,半空触觉感应技术公司Ultreleap完成6000万英镑D轮融资

韩敬娴

韩敬娴

· 11月24日

硬科技全球投融项目共收录58起,国内融资39起,国外融资19起。国内,建筑机器人企业蔚建科技完成A轮、A+轮共亿元融资,阿基米德半导体完成3亿元天使轮融资;国外,半空触觉感应技术公司Ultreleap完成6000万英镑D轮融资,虚拟现实初创公司 HIKKY 在 A 轮融资中筹集了 65 亿日元。

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(本文为钛媒体Pro(专业版)用户专享)

「钛媒体Pro周报」通过钛媒体TMTBase全球一级市场数据库,汇总国内外一周投融资事件和热点,旨在让投资人与创业者用户,以时间、数据纵深镶嵌的方式,清晰读懂趋势,把握投资逻辑和最新产业机会。

行业报告目录

报告全文4654字,插图8张

1、行业重点导读

2、一级市场动态

   2.1、国内一周融资动态(图:融资项目详情/领域/阶段/亿融资项目)

   2.2、国内钛媒体Pro·项目推荐

   2.3、国外一周融资动态(图:融资项目详情/领域/阶段/亿融资项目)

   2.4、国外钛媒体Pro·项目推荐

3、投资人观点

4、行业观察

5、行业政策

上期回顾:【硬科技周报】第45周:FPGA芯片企业安路科技在科创板上市,商用扫地机器人企业高仙机器人完成12亿元C轮融资

寻求项目曝光、采访可发项目资料到:tmtpro@tmtpost.com

重·点·导·读

  1. 硬科技全球投融项目共收录58起,国内融资39起,国外融资19起;从融资领域来看,国内半导体领域发生8起融资,位居第一,新能源领域发生融资6起,位列第二;国外AI领域发生融资6起,位居第一,AR/VR领域发生融资5起,位列第二。
  2. 国内投融资方面,建筑机器人企业蔚建科技完成A轮、A+轮共亿元融资,阿基米德半导体完成3亿元天使轮融资。
  3. 国外投融资方面,半空触觉感应技术公司Ultreleap完成6000万英镑D轮融资,虚拟现实初创公司 HIKKY 在 A 轮融资中筹集了 65 亿日元。

自11月15日起至11月21日,钛媒体TMTBASE全球一级市场数据库总计收录国内、国外硬科技赛道投融资事件共58起,其中国内融资39起,国外融资19起。

国内一周融资动态

?. 本周钛媒体TMTBASE全球一级市场数据库总计收录发生在国内硬科技赛道的投融资事件39起。

?. 从融资数量上看,半导体领域8起,新能源领域6起,自动驾驶、智能硬件、AI领域各5起,商业航天、先进制造领域各3起,新材料、AR/VR领域各2起。

?. 从融资数量上看,种子轮2起,天使轮4起,Pre-A轮2起,A轮7起,A+轮4起、B轮5起,C轮1起,C+轮1起,D+轮1起,战略投资7起,IPO 3起,IPO后 1起,并购1起。

?.本周披露的亿级以上融资额项目共有14起,半导体领域4起,自动驾驶领域3起,智能硬件、AR/VR领域各2起,新能源、新材料、商业航天领域各1起。

国内钛媒体Pro·推荐项目 

智能硬件

蔚建科技完成A轮、A+轮共亿元融资

建筑类智能机器人公司蔚建科技完成A轮、A+轮共亿元融资,其中A轮由险峰K2VC领投,红杉中国、保利资本和老股东线性资本跟投;A+轮由保利资本独家融资。

目前蔚建科技推出的抹灰机器人已累计实现数万平方米的实地应用,除了抹灰机器人,蔚建科技目前还推出了一款钢筋机器人,用于建筑现场施工的钢筋裁剪定型。未来蔚建科技还计划横向扩展建筑工地其他工艺环节的机器人。蔚建科技产品目前均处于升级迭代的研发阶段,抹灰机器人产品预计 2022 年第二季度前落地,钢筋机器人目前也在研发中。

瑞欧威尔宣布完成1.2亿元人民币的A轮融资

瑞欧威尔(上海)智能科技有限公司宣布完成总计1.2亿元人民币的A轮融资,并正式开启B轮融资,A轮投资方有乾融资本和佳禾智能等。

瑞欧威尔是一家头戴计算机领域知名企业,为众多工业企业提供切实落地的AR数字化解决方案。公司致力于整合和研发产业链核心技术,开拓工业互联网落地生态体系。

AR/VR

AR智能眼镜公司“光粒科技”完成A+轮融资 融资金额过亿

AR智能眼镜公司杭州光粒科技有限公司宣布已经完成A+轮融资,融资金额过亿元。光粒成立于2017年杭州,是一家起步于全息和微投技术,聚焦于消费级AR产品的高新技术企业,其使命致力于“让智能眼镜成为人类的新器官”。光粒创始人来自浙江大学、康奈尔大学和特拉华大学等国内外一流学府。

商业航天

飞行器研发商瓦特空间完成种子轮融资

飞行器研发商瓦特空间完成种子轮融资,投资方为深度加速、维创资本。据了解,瓦特科技-Watt是一家飞行器研发商,致力于为全球空中出行市场,研发电动载人垂直起降飞行器。公司创始团队主要来自于中国航天系统,融资资金将主要用于团队建设和公司发展等方面。目前瓦特科技正在研发eVTOL机型,将采用复合翼结构。

半导体

阿基米德半导体完成3亿元天使轮融资

阿基米德半导体(合肥)有限公司完成3亿元天使轮融资,由合肥产投集团旗下产投资本公司管理的安徽省人工智能基金领投,省、市、区三级政府投资平台——创谷资本、合肥产投、合肥高投联动。

阿基米德半导体主要从事功率半导体器件、模块的研发、生产和销售,涵盖分立器件、功率模块的封装测试、芯片设计和制造。

泰睿思获10亿元A轮融资

宁波泰睿思微电子有限公司完成10亿元A轮融资,投资方为韦豪创芯、小米长江产业基金、中小企业发展基金、盈富泰克、仁宸半导体等多家机构。

泰睿思成立于2020年12月11日,现阶段,泰睿思正积极布局倒装封装(Flip Chip)、系统级封装(SiP)和晶圆级封装(WLP)等先进封装技术,向国内领先封测企业大步迈进。2021年,泰睿思建成并投产的宁波运营中心,集WLP封测、BGA封测、QFN/DFN等封测制程于一厂,同时具备Clip Bond及Flip Chip工艺,预计总投资30亿元,将成为技术配套最完善的单体封测厂。

......

海外一周融资事件、海外推荐项目及本周政策动态见报告全文。

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*本文为Pro周报简版*

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